随着电子信息产业的飞速发展，众多科技公司从事电子产品制造，而表面组装技术（SMT）也成为电子产品制造中新一代的组装技术。为了预防、控制和降低该类建设项目的职业危害因素，保护劳动者的健康，定期开展职业病危害因素检测是必不可少的环节。
3月1日下午，我司开展了第九期关于“SMT职业病危害因素识别”专题培训，对我司检测人员进行该行业的职业病危害因素及其控制方法的分析和讲解，为全面提升我司检测工作的能力水平打好牢固基础。
主讲人：袁科
本期主讲人袁科向参加培训的人员介绍，SMT技术工艺主要包括三大部分：锡膏印刷、器件贴装、回流焊接。SMT主要产生的职业危害因素有铅烟、二氧化锡、异丙醇、正己烷、丙酮等化学毒物。铅烟、二氧化锡主要分布在印刷、回流焊接、波峰焊、手工焊等工位，特别是在波峰焊炉的清掏锡渣工位；异丙醇主要存在于助焊剂中，分布在各焊接工位；正己烷、丙酮则主要用于清洗，存在于清洗等工位。此外，还有职业性噪声聋、激光、紫外辐射所至皮肤与眼损伤等物理因素存在。
如今，SMT工艺生产车间工艺自动化程度较高，设备也越来越先进，但随着新技术、新材料、新工艺的不断引进，职业病危害因素也逐渐增多，新的职业病也随之出现。
因此在工作时，我们不能忽视其职业危害因素，企业要做好职业危害防护设施及防护、职业危害因素识别、职业检测与分析工作，改善工作场所劳动条件，降低有害物质浓度（强度）；企业员工需佩戴好防护用品，做足防范措施；政府监管部门与第三方检测机构做好职业卫生监管、检测工作，共同做好职业病危害防护工作，减少职业病和职业病危害事件发生。
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